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时间:2018-09-29 07:18:41  来源:本站  作者:
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  电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度,法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据。 首先,根据法拉第定律,金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比,因此,电流是影响镀层厚度的重要因素,具体到电镀工艺中,就是电流密度的影响,电流密度高,镀层沉积的速度也高。当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素,显然,一般情况下,时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的。 除了电流密度和时间,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等,都会对镀层的厚度产生影响,但是分析起来,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的。温度高,电流密度就可以提高,同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要,从而对镀层厚度有直接影响。

  a展开全部Everything is readydew/这 什-- 么- 都- 行 的----- ----------------运算器包括寄存器、执行部件和控制电路3个部分。在典型的运算器中有3个寄存器:接收并保存一个操作数的接收寄存器;保存另一个操作数和运算结果的累加寄存器;在运算器

  进行乘、除运算时保存乘数或商数的乘商寄存器。执行部件包括一个加法器和各种类型的输入输出门电路。控制电路按照一定的时间顺序发出不同的控制信号,使数据经过相应的门电路进入寄存器或加法器,完成规定的操作。为了减少对存储器的访问,很多计算机的运

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